英特尔公司前不久对外宣布，将在未来15年内投资高达16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”引入中国。

此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，将加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。“这次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措，也是我们在成都的最大单笔投资。”　　英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔·郝特介绍说。

此次英特尔成都工厂引入的“高端测试技术”是一项重要创新技术，将大幅扩展测试的覆盖范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更精确的封装定位，以及灵活、自适应的流程优化。

此前，英特尔已在成都工厂投资6亿美元，为英特尔各类芯片组和移动处理器产品提供晶圆预处理、封装和最终测试。