一、天玑1200和麒麟9000性能对比

1、处理器参数对比

 

2、天玑1200处理器性能

技术规格上，天玑1200采用台积电6nm制程工艺，由1个3.0GHz A78+3个2.6GHz A78+4个2.0GHz A55组成，GPU为Mali-G77 MC9。理论上CPU性能提升22％左右，GPU性能提升13％左右。支持双SA 5G组网，全新ISP支持最高200mp±像素。

 

制作工艺

天玑1200采用6nm的制程工艺，在前一代的基础上带来更强的制作工艺。

 

CPU和GPU，天玑1200采用1+3+4的八核构架，1个最大核A78，主频为3.0GHz，GPU采用G77构架，Mail-G77 MC9。

 

跑分方面，天玑1200在Geekbench5中，单核成绩886，多核成绩2948分。

3、麒麟9000处理器性能

麒麟9000处理器采用台积电5nm工艺，集成了超过153亿个晶体管。CPU采用1个主频为3.13ghz的a77核，3个主频为2.54ghz的a77中核，4个主频为2.04ghz的A55小核，超过了snapdragon 865 plus处理器的3.1ghz主频;GPU采用24核mali-g78 GPU，核心数量超过了麒麟990处理器mali-g76的一半，性能提升60%，与mali-g77相比性能提升25%。如果使用同样的过程，它还可以提高15%，10%的能源效率和15%的机器学习性能。

在geekbench平台测试中，麒麟9000处理器将由华为mate 40 pro搭载。在多核CPU测试中，性能模式的分数为3704。如果没有启用性能模式，分数是3275。其中A13处理器的iPhone 11 Pro Max的得分为3053,snapdragon 865 plus处理器的zenfon 7 Pro的得分为3302。

总结：以上是龙斗SEO为大家整理的关于天玑1200和麒麟9000处理器性能的对比介绍，天玑1200和麒麟9000都是非常不错的处理器哦，大家在选手机时可以参考一下~

天玑九片兴，

技术一定精，

那会天生功，

细心再研究，

大家都认同，

虽然有竞争，

好货都看清，

麒麟芯片改，

那是不可能，

自己牌子名。

我看有些人是魔怔了，居然会有天玑9000是华为麒麟芯片改名的想法，当然有些人估计是觉得天玑9000如果到时候表现好，那就是华为出手的缘故，然后又可以沸腾一番，可是这是不可能的，天玑9000不存在是麒麟芯片改名一说。

我们最多只能说二者有类似的地方，因为华为麒麟芯片的CPU和GPU部分，往往都是采用ARM公版设计，工艺上面往往也会采用台积电的工艺，而联发科天玑9000就是采用台积电4nm工艺，CPU部分由3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz A710大核+4*1.8GHz A510小核构成，GPU是Mali-G710 MC10。

可以看到天玑9000的工艺也是台积电的，CPU和GPU也是公版架构，和麒麟芯片存在类似的地方，但是华为目前的麒麟9000，CPU部分采用的A77+A55架构，GPU部分采用的是Mali-G78，台积电5nm工艺，和天玑9000完全不同，当然如果你说的是华为实验室可能存在的麒麟芯片，那也只能猜测相关芯片会采用最新的公版架构和台积电4nm工艺，毕竟实验室里的事情，华为也不会公布。

实际上就算CPU和GPU都采用公版方案，最终的产品往往也会有差异，这一点在历代各家的产品上面已经有体现了，所以不能看到CPU和GPU都是公版就说二者一致，实际上还是存在细节上的差异的。

另外手机SOC除了CPU和GPU，还有ISP，AI等部分，基带往往也会考虑进去，而在这几个地方，华为和联发科的产品之间，具有明显的区别，而且这几个部分对SOC的最终表现也很重要，所以就不要YY什么天玑9000与华为的关系了，联发科也是老牌厂家了，还没有沦落到需要华为施舍的地步。

11月19日，联发科正式发布天玑9000芯片，从这款芯片的各项数据来看，可以说是炸裂。

天玑9000是MTK新一代旗舰5G移动平台，它身上的标签是“台积电4nm工艺、X2 CPU、G710 GPU、7500Mbps LPDDR5内存、5G R16、蓝牙5.3”等，并号称拥有10项全球第一，安兔兔跑分更是超过了100万。

看到联发科突然发布这么先进的芯片，很多朋友都挺诧异的，甚至有些网友怀疑天玑9000芯片是华为的麒麟芯片改名额来。

而大家之所以有这样的误解，一方面是目前华为海思芯片因为受到各种限制无用武之地，空有强大的研发实力却不能生产出来，因此很多人可能觉得华为有可能找到联发科合作，换个名把芯片生产出来。

另一方面联发科的天玑芯片发布的时间跟华为被限制的时间几乎是一致的，天玑系列芯片是联发科在2019年11月26日在深圳发布，而深圳刚好又是华为的大本营，因此很多人都把两者给联想到一起。

但联发科的天玑9000芯片跟华为麒麟芯片没有半毛钱关系，天机系列是联发科最新研发的5G芯片，而2019年刚好是5G芯片的发展元年，所以这个时间重合没有什么大惊小怪的，目前市场上大多数5G芯片基本上都是在2019年左右发布的。

而且从现实来看，联发科也没有跟华为合作的余地，更没有偷偷合作的必要。

一方面是目前华为所处的环境大家都知道，目前很多芯片厂家都不敢跟华为合作5G芯片，不论是芯片代工还是芯片设计厂家都敬而远之。

另一方面联发科在5G芯片研发方面并不差。

提到联发科，很多人都会把它跟山寨手机联想在一起，想当年深圳华强北山寨机横行的时候，联发科就功不可没。

当时在3G时代，联发科研发出了一揽子G手机解决方案，有了这个方案之后，一些小企业只需要把屏幕，摄像头，键盘等一些基础元件买过来进行组装就可以，所以我们看到当时有很多外表是苹果手机，但内部却是安卓系统的山寨机。

也正因为给山寨机提供平台，也让联发科留下了很大的诟病，一直以来都脱脱不开山寨机的烙印。

但自从4G手机开始，联发科已经“改邪归正”，把精力放在研发4G芯片上，而且取得了不错的成绩，虽然跟头部的高通仍然有一些区别，但差距也逐渐缩小，当时国内不少4G手机所使用其实都是联发科的芯片。

到了5G时代，联发科的研发能力更是突飞猛进。

也因为5G研发技术进步太快，以至于很多人都说联发科有可能跟其他厂家合作了，其实这只不过是大家对联发科的一种误解而已。

实际上一直以来联发科在芯片研发方面的实力都不差，毕竟他们有底蕴在，也有技术积累和人才积累，比如在5G技术规格提案方面，联发科的审核通过率就位居全球前3。

而联发科所以能够取得这个成绩，主要得益于他们对5G布局比较早，而且科研团队实力也比较雄厚。

很多人都误以为联发科是台湾的企业，所有的研发都在台湾进行，实际上并不是，事实上从2011年开始，联发科就在英国、瑞典和芬兰等欧洲国家成立研发中心，其中5G技术就主要由位于瑞典和英国的研究中心负责研发。

当然联发科在5G技术之所以能够突飞猛进，除了有强大的科研团队之外，还得益于ARM公版框架的改进以及台积电的支持。

台积电和联发科都是台湾企业，台积电是目前全球拥有最先进芯片制造工艺的企业，目前已经具备生产4纳米工艺的芯片，联发科就是最先采用台积电4纳米芯片工艺的厂家之一。

所以综合各种因素之后，联发科能够推出天玑9000，其实一点都不奇怪。

这个肯定没有关系，首先架构上就差别很大，天玑9000的架构很新，当然网上有说法是华为偷偷为联发科提供技术，这个个人觉得更没有什么可能了，因为这个没有什么意义，联发科本身无法给华为供货。

但是改名天玑9000肯定还是有一定暗示意义的，首先就是天玑9000能给人感觉提升很大的样子，其次就是联发科准备翻盘了，要知道麒麟9000就是华为成功反杀骁龙888的一款芯片，虽然是最后一款，但确实逆袭了，改变了之前一直被高通压一头的境况。

所以联发科起这个名字，看样子也非常有底气，估计也是准备反杀，天玑9000也准备成功反杀骁龙898（骁龙8Gen1），从目前爆料的跑分来看，天玑9000已经超过了100W分，而这仅仅是工程机，后续会更高，而且要爆料甚至会被vivo的Nex系列所搭载，而且手机厂商似乎对天玑9000的性能和功耗也都比较满意。和总之联发科看起来真的是想逆袭了，但是否真的能像麒麟9000一样逆袭，还得等产品发布了。

感谢邀请

天玑9000芯片到底是不是华为的麒麟芯片改名的？

不得不说脑洞大开，我们确实可以理解因为华为麒麟处理器受限，所以导致现在的华为发展不是很顺利。而作为国内自研发的企业，确实很多人都希望华为可以重振旗鼓，但是实际这并不是我们能够决定的，或者是说我们只能靠自研发的光刻机才能真正解决芯片生产的问题。当然我们再来说说关于天玑9000系列芯片到底是不是华为麒麟芯片改名的，这个我觉得确实不可能。因为只能说天玑9000系列，确实有点蹭麒麟9000系列的名讳，但是这确实是人家联发科自研发的处理器，和华为并没有太大的关系。

因为处理器的命名本身就没有太大的规律可言。而且人家联发科天玑系列确实从去年开始就有采用了天玑这个名字，而迭代方面虽然我们知道现在最高的是天玑1200系列，这次直接到天玑9000确实有些外，不过这确实也没有牵扯到专利等方面的问题。

当然从处理器的设计方面来说，确实联发科，三星以及麒麟都是共通之处的。因为他们都是采用的ARM的公版架构设计，而且CPU和GPU也是如此。只有高通和苹果是在ARM的架构基础上进行的魔改，所以性能相对来说表现要更好一些。

不过这次命名实际我们也不难看出来联发科是想去冲击高端。因为现在的天玑系列命名我们会发现他是从700系列开始的，800以及900，包括1000，以及在每个系列方面再次延伸，比如天玑720，820，920，天玑1100以及1200等，而这次是直接越级到了天玑9000系列。

同时根据联发科发布的数据来看，我们也会发现天玑9000系列确实很强。因为他首发采用了台积电 4nm 工艺，而且还有采用了ARM最新的Armv9 架构，并且全球首发采用了Arm Cortex-X2超大核。CPU采用了一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核、四颗Cortex-A510效能核心。关键是这次跑分直接突破了100万，我们要知道的是目前的高通888跑分是73万左右，所以这次天玑9000的提升确实非常明显。

而我们要知道的是华为的麒麟9000系列，确实也有采用了ARMV8架构，而且还有获得永久使用权。另外在CPU方面也有使用了A77架构，GPU方面为Mali-G78架构，当然他的AI确实是自研发的达芬奇架构，算力非常强悍可以说是业内数一数二的，这也是为什么他的拍照和功耗以及发热为什么可以控制的很好。

但是显然这些和这次的联发科天玑9000是没有办法相比的。因为首先从工艺方面来说，联发科是4nm工艺，领先于麒麟9000的5nm。再者就是架构方面华为只有获得了ARMv8架构的永久使用权，而ARMv9还没有权利使用。再者就是架构方面的区别，因为我们知道的是今年的最新架构是A78，而这次联发科是直接升级到了A710，再者就是现在大家使用的小核心A55这次联发科也升级到了A510，包括大核心的能力确实很强。

写在最后。

实际我们要知道的是华为麒麟处理器生产受到限制，现在确实是没有办法解决的难题。而且联发科本身的主要业务就是手机处理器，如果真的给华为， 那么也意味着联发科这些年的研发将会付之一炬，当然本身我们也要知道的是虽然都是基于ARM架构的设计，但是设计的方向和想法确实也是不同的，所以天玑9000芯片并不是华为的麒麟改名的，而是人家自研发的。

在天玑9000的介绍里，写得明明白白，这是一款基于ARMv9架构的芯片。而麒麟9000则是基于老一代的ARMv8架构的芯片。也就是说，这是两个具有代差的芯片，当然肯定是没有任何关系的呀！要知道，ARM根本没有授权ARMv9架构给华为，所以华为也就根本没有能力和资格去进行任何基于ARMv9架构的芯片研发。

所以，要说这次“9000”碰瓷，大概就要猜联发科为什么会跳过中间一连串的数字，直接就崩到了序号“9000”呢？

我想，华为的铁粉会认为，是联发科向华为致敬！所以选用了这个麒麟芯片系列最荣光的“9000”数字做它最新型号芯片的型号吧。

当然，联发科是怎么想的，咱们外人是想不出来的。但联发科跳过那么多数字，直接选用“9000”这个数字，总是有原因的。如果让我来猜，我觉得联发科确实是想蹭华为麒麟9000芯片的热度吧。别忘了，联发科也是中国人的公司，想事情的思路和海峡这边的中国人，当然也是没有什么两样了。所以，他们要是真是这么来蹭华为麒麟的热度，我是一点都不意外。

天玑9000芯片是台积电新一代旗舰5G移动平台，它身上的标签是“台积电4nm工艺、X2 CPU、G710 GPU、7500Mbps LPDDR5内存、5G R16、蓝牙5.3”

目前受美国连续四轮重磅制裁，华为海思麒麟9000芯片因为受到各种限制无法生产无法使用，能研发芯片却无法生产却，很多人觉得华为有可能找到联发科合作，换个名把芯片生产出来，不可能的，华为有自己独特的发展规划，目前受困无法使用麒麟高端芯片，向其他方向发力，寻找突破口！

相信华为能够度过难关，国家机构院校以在寻找突破口，美国打压中国高科技公司不会得逞，只会让中国突破难关，奋勇前进。

宁愿信其有，不愿信其无。我们太需要自主创新芯片了。

随着智能手机的飞速发展，不得不说现在的手机性能已经过剩了，运行基本的大型手游基本都不会存在什么卡顿带不动的问题，并且芯片的迭代速度也变得越来越快，目前千元机上使用的5G芯片，都能够吊打一两年前的旗舰级芯片。在最近，今年该发布的旗舰级芯片也都发布了，而鲁大师也公布了一份安卓阵营Q1季度的芯片性能排行榜。

从榜单中我们可以看到，骁龙888是当之无愧的芯片一哥排在了第一位，而紧随其后的就是它的同门师弟骁龙870，联发科的天玑1200则冲进了前三，不得不说今年联发科或许真的有翻身的机会。不过让人意外的是，麒麟9000作为一款5G芯片性能居然还没有6nm的天玑1200强？说实话这一点我是不同意的，相信许多花粉也不会同意这样的排名吧。我认为，麒麟9000比不过骁龙888，比一比骁龙870还是完全可以的。

得益于5nm制程工艺，三星的Exynos 1080一直被给予厚望，然而今年的三星却显得很拉胯，不管是Exynos 1080还是骁龙888，只要是采用三星5nm工艺的芯片都出现了发烫发热和不稳定的问题。并且Exynos 1080的CPU跑分也非常一般，甚至不如7nm制程工艺的天玑1100和麒麟990。

其实总体来说，这样的性能排名也仅仅只是作为一个参考而已，芯片的性能强弱，手机使用体验的好与坏还是需要用户根据实际体验来看的，大家认为呢？